Tin mới
Chip Kirin sắp ra mắt của Huawei sẽ có quy trình 5nm và công nghệ nội suy khung hình
Huawei đang phát triển một con chip Kirin dòng 9 series dựa trên tiến trình 5nm mới với công nghệ nội suy khung hình. Con chip này có thể được trang bị cho điện thoại Huawei dòng Mate 70 dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay.
Nội suy khung hình không phải là một khái niệm mới, nó đã được sử dụng trong tivi và một số điện thoại thông minh để tạo chuyển động mượt mà hơn bằng cách thêm các khung hình bổ sung giữa các khung hình gốc. Thông tin cũng đề cập đến "bù trừ bộ đệm", có thể ám chỉ đến các kỹ thuật chống lại độ trễ do nội suy gây ra.
Nếu được triển khai, nội suy khung hình có thể mang lại một số lợi ích. Game thủ có thể trải nghiệm trò chơi mượt mà hơn, đặc biệt là trong các tựa game đòi hỏi phần cứng đồ họa cao. Ngoài ra, công nghệ này cũng có thể giảm mức tiêu thụ điện năng, giúp kéo dài thời lượng pin trong các phiên chơi game kéo dài.
Tuy nhiên, Huawei sẽ không phải là nhà sản xuất điện thoại thông minh đầu tiên triển khai công nghệ nội suy khung hình. OnePlus 12 cũng có một tính năng gọi là HyperRendering, về cơ bản là tên gọi hoa mỹ hơn cho nội suy khung hình. Và nó thực hiện chính xác việc thêm các khung hình nhân tạo vào giữa các khung hình gốc.
Bộ xử lý Kirin 5nm mới dự kiến sẽ ra mắt trong dòng Huawei Mate 70. Dòng sản phẩm này cũng sẽ là dòng đầu tiên được cài đặt sẵn phần mềm HarmonyOS NEXT.
Theo các báo cáo trước đó, dòng Mate 70 sẽ có màn hình LTPO 1,5K, camera chính Omnivision OV50K có khẩu độ thay đổi cực lớn và pin dung lượng cao sử dụng công nghệ điện cực âm silicon để có hiệu suất tốt hơn. Để tăng thêm tính bảo mật, Huawei có thể bao gồm chức năng quét khuôn mặt 3D.
Các tính năng bổ sung có thể bao gồm zoom không gian 3D trong camera và hỗ trợ liên lạc vệ tinh trong trường hợp khẩn cấp. Dòng Mate 70 dự kiến sẽ ra mắt vào giữa đến cuối quý 4, có khả năng là vào tháng 12 hoặc muộn hơn.
Minh Hoàng