Chip mỏng hơn có thể tăng dung lượng pin iPhone 2023

Báo cáo mới đây đến từ chuỗi cung ứng của Apple chỉ ra rằng Apple sẽ tăng cường sử dụng công nghệ mà công ty đã đề cập trong bằng sáng chế vào tháng trước đó là IPD (Thiết bị thụ động tích hợp). Đó là các con chip sử dụng cho iPhone, iPad và MacBook sẽ mỏng hơn nhưng vẫn đạt hiệu suất cao hơn đồng thời có nhiều không gian hơn cho pin dung lượng lớn.

Mặc dù tin đồn không nói rõ khi nào Apple sẽ áp dụng công nghệ IPD, nhưng nó có thể là một phần của công nghệ 3DFnai thế hệ tiếp theo của TSMC nhằm mục đích cho các bộ vi xử lý 3nm của TSMC. Bộ vi xử lý sử dụng công nghệ này ở dạng 3nm dự kiến sẽ được sử dụng trong iPhone 2023 của Apple. Về cơ bản, IPD cho phép nhiều công nghệ được xếp vào một con chip theo cách hiệu quả hơn, cho phép các con chip mỏng hơn.

Hải SN