Chipset 4nm Snapdragon 7+ Gen 3 chính thức ra mắt

Qualcomm vừa ra mắt Snapdragon 7+ Gen 3, bộ vi xử lý mới nhất trong phân khúc tầm trung nhưng không kém phần mạnh mẽ. Snapdragon 7+ Gen 3 được thiết kế để kế thừa và nâng cao những thành tựu của phiên bản tiền nhiệm là Snapdragon 7+ Gen 2, đồng thời mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng và công nghệ AI.

Dựa trên tiến trình 4nm của TSMC, Snapdragon 7+ Gen 3 sở hữu kiến trúc CPU tương tự như "người anh em" cao cấp Snapdragon 8 Gen 3, bao gồm một lõi chính, bốn lõi hiệu năng cao và ba lõi hiệu quả. Lõi chính của chip này có xung nhịp lên đến 2.8GHz, giúp nâng cao hiệu suất CPU lên 15%, hiệu suất GPU tăng 45% và cải thiện hiệu suất năng lượng thêm 15% so với thế hệ trước.

Điểm nhấn đáng chú ý của Snapdragon 7+ Gen 3 là khả năng hỗ trợ AI mạnh mẽ, với sự tích hợp của nhiều mô hình ngôn ngữ lớn như Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano,... Điều này mở ra khả năng sử dụng trợ lý ảo nâng cao, phiên âm đa ngôn ngữ trên các thiết bị di động.

Bên cạnh đó, Snapdragon 7+ Gen 3 cũng được trang bị modem X63 5G và hệ thống kết nối di động FastConnect 7800, cho phép tốc độ tải xuống lên tới 4.2 Gbps và hỗ trợ WiFi-7, đảm bảo kết nối mạng nhanh chóng và ổn định.

ISP 18 bit của Snapdragon 7+ Gen 3 hỗ trợ camera có độ phân giải tối đa lên tới 200MP, cùng với các tính năng như Snapdragon Low Light Vision, Spatial Audio với theo dõi đầu và công nghệ Snapdragon Sound, mang lại trải nghiệm âm thanh và hình ảnh đỉnh cao cho người dùng.

Với khả năng hỗ trợ độ phân giải màn hình lên tới Quad-HD+ ở tốc độ làm mới 120Hz, RAM LPDDR5x lên tới 24GB và bộ nhớ trong UFS 4.0, Snapdragon 7+ Gen 3 minh chứng cho sự cam kết của Qualcomm trong việc nâng cao chất lượng trải nghiệm di động cho người dùng.

Chí Tâm