iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn với công nghệ mới của Apple

Thông tin gần đây nhất cho biết, thế hệ iPhone tiếp theo của Apple là iPhone 7 sẽ sở hữu thiết kế mỏng nhất từ trước đến nay. Để làm được điều này, Apple đã sử dụng dây chuyền công nghệ sản xuất mới mà hãng phát triển có tên gọi Fan Out Packaging. 

Fan Out Packaging đã được Apple âm thầm nghiên cứu và phát triển cách đây một thời gian khá lâu, công nghệ này cho phép hãng gộp các linh kiện và chip trên bo mạch chủ thành từng cụm riêng biệt, giúp tăng hiệu năng xử lý trên iPhone 7. Nhiều khả năng với công nghệ này, Apple cũng sẽ loại bỏ cổng âm thanh 3,5mm để gộp chung vào kết nối Lightning hay tích hợp những bộ thu phát sóng di động vào làm một, như các tin đồn gần đây.

Ngoài ra diện tích khoảng trống trên bề mặt phần cứng cũng được mở rộng, cho phép hãng tích hợp một viên pin với dung lượng lớn hơn nhiều so với các thế hệ iPhone hiện tại. Các linh kiện trên iPhone 7 cũng sẽ được cung cấp bởi các hãng sản xuất đến từ Nhật Bản thay vì Trung Quốc hay Hàn Quốc như trước đây.

Bùi An