Khám phá chip A10 Fusion hiệu năng cao trên iPhone 7

Những hình ảnh tháo máy iPhone 7 cho thấy mã số của chip A10 là TMGK98 (trước đó, chip A9 có mã sản phẩm là TMGK96). Kích thước của chip đạt 125mm² với khoảng 3,3 tỷ vi mạch bán dẫn, lớn hơn chip A9 tiền nhiệm 20%. Loạt chip mới này được sản xuất trên dây chuyền bán dẫn FinFET 16nm của công ty chế tạo chất bán dẫn TSMC nổi tiếng tại Đài Loan. Mặc dù trên thực tế, “Táo Khuyết” vẫn sử dụng công nghệ 16nm trong suốt 3 năm qua nhưng chúng đã luôn được cải thiện và tối ưu hóa để đem lại hiệu suất vận hành cao nhất.

Chưa hết, bộ vi xử lý này còn được áp dụng công nghệ Fan Out (INFOR) cũng của TSMC. Công nghệ này giúp hạ độ dày con chip so với kích cỡ trung bình hiện nay là 1mm (sử dụng công nghệ truyền thống Flip Chip). Theo đó, các vi mạch và chip được sắp xếp chặt chẽ với mật độ dày đặc, giúp chip A10 gọn gàng hơn.

Modem trên iPhone 7 series là Intel XMM7360 với kích thước rắn là 66,4mm², đây là một sự thay đổi khá bất ngờ khi từ trước đến nay các thiết bị của Apple đều sử dụng modem của Qualcomm.

Kết quả của việc tích hợp các công nghệ này là con chip A10 Fusion mạnh mẽ hơn rất nhiều so với bộ vi xử lý trên các flagship hàng đầu như Note 7, S7 Edge và cả phiên bản tiền nhiệm iPhone 6S với cấu hình thuộc hàng top trên thị trường.

Theo Chipworks 

Hải SN