LeEco Le Max 3 rò rỉ camera kép, ra mắt ngày 11/4

Với phần cứng ấn tượng, mức giá phải chăng, smartphone của LeEco luôn nhận được sự quan tâm từ thị trường. Mới đây, flagship Le Max 3 đã hé lộ qua một vài bức ảnh với thiết kế được đơn giản hóa, viền màn hình mảnh và 2 mặt kính trước/sau. Đặc biệt, mặt kính sau có họa tiết phay xước khá giống LG G6 vừa ra mắt.

Nổi bật nhất phải kể đến cụm camera kép tròn lớn phía sau, đúng như những thông tin rò rỉ trước đó. Thiết kế này có vẻ thân thiện hơn dạng nằm ngang như G6. Những chi tiết còn lại gồm cổng USB Type-C, khung vỏ kim loại nguyên khối và cảm biến vân tay ở mặt lưng.

Cấu hình dự kiến của Le Max 3 gồm vi xử lý Snapdragon 821, màn hình 5,7 inch độ phân giải 2K, RAM 4GB, ROM 64GB, camera kép phía sau 13MP, máy ảnh selfie mặt trước 16MP. Máy được cài giao diện LeEco's EUI 5.8 trên nền hệ điều hành Android 6.0.1. So với Le Max 2 thì mức cấu hình này không cao hơn nhiều. Còn nhớ thời điểm Le Max 2 ra mắt, LeEco đã hào phóng trang bị cho flagship này vi xử lý mạnh mẽ nhất lúc bấy giờ là Snapdragon 820, với tiền lệ đó, đáng lẽ Le Max 3 phải được trang bị chip Snapdragon 835 mới xứng tầm.

LeEco Le Max 2 sẽ được tung ra vào ngày 11/4 tới, tạm thời giá bán chưa được tiết lộ.

Theo Phonearena

Hải SN