MediaTek công bố SoC cao cấp mới Dimensity 9300, "so găng" trực tiếp với Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Chipset hàng đầu mới nhất của MediaTek Dimension 9300 vừa được ra mắt để cạnh tranh với Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm. Dimensity 9300 được xây dựng trên nút xử lý 4nm+ thế hệ thứ ba của TSMC và tính năng nổi bật của nó là thiết kế CPU lõi hoàn toàn lớn. 9300 có 4 nhân Cortex-X4 chính có tốc độ 3,25GHz cùng với 3 lõi Cortex-X4 @ 2,85GHz và 4 nhân Cortex-A720 @ 2.0GHz, tất cả đều dựa trên kiến ​​trúc Armv9. MediaTek tuyên bố Dimension 9300 mang lại hiệu suất cao nhất cải thiện 40% so với Dimension 9200 năm ngoái trong khi sử dụng ít năng lượng hơn 33%.

CPU được kết hợp với GPU Immortalis-G720 12 nhân với tính năng raytracing dựa trên phần cứng, mang lại sự cải thiện 46% so với phiên bản tiền nhiệm trong khi tiêu thụ ít điện năng hơn 40%. Dimensity 9300 cũng hỗ trợ RAM LPDDR5T mới nhất với tốc độ 9.600Mbps và bộ nhớ lưu trữ UFS 4.0 hỗ trợ Hàng đợi đa vòng Multi-Circular Queue (MCQ). Trong đó MCQ cho phép mỗi nhân CPU có thể phụ trách việc chuyển dữ liệu cùng lúc để tăng hiệu năng.

Các tác vụ AI được xử lý bởi APU 790, hỗ trợ Generative AI với khả năng tạo Defusion ổn định trong chưa đầy 1 giây và hỗ trợ LLM với tối đa 33 tỷ tham số. Dimesnity 9300 hỗ trợ màn hình có độ phân giải lên tới WQHD và tốc độ làm mới 180Hz cũng như màn hình có thể gập lại. Việc chụp ảnh được xử lý bởi Imagiq 990 ISP với HDR luôn bật cũng như mô-đun ổn định hình ảnh độc lập. 

ISP có thể xử lý video lên tới 8K ở tốc độ 30 khung hình / giây hoặc 4K ở tốc độ 30/60 khung hình / giây với chế độ điện ảnh và hiệu ứng Bo mạch thời gian thực. Modem R16 5G hỗ trợ các băng tần 4CC-CA Sub-6GHz và 8CC-CA mmWave. Modem sẽ mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng được cải thiện nhờ công nghệ MediaTek UltraSave 3.0+.

Dòng vivo X100 dự kiến ​​là mẫu smartphone đầu tiên sẽ ra mắt nền tảng Dimensity 9300 mới. Chúng ta có thể sẽ thấy nhiều nhà sản xuất Android trang bị con chip mới hơn trong những ngày tới.

Trường Giang