“Mổ bụng” Xiaomi Mi CC9 Pro: tận mắt chứng kiến cụm 5 camera 108MP

Theo trang GSMArena, sau khi tháo lắp màn hình ra khỏi thân máy thì những linh kiện đầu tiên chúng ta thấy bên trong chiếc Mi CC9 Pro bao gồm ăng-ten NFC, một tấm than chì để tỏa nhiệt từ chipset và một vỏ bọc bổ sung hỗ trợ cho các máy ảnh để chứa 4 đèn flash LED quad cũng như hệ thống lấy nét Laser AF (và cảm biến ánh sáng xung quanh để điều chỉnh nhiệt độ màu của máy ảnh).

Có thể thấy, cảm biến chính 108MP của Mi CC9 Pro có kích thước khá lớn và mô-đun này là phiên bản tùy chỉnh của cảm biến ISOCELL HMX của Samsung. Nó và camera tele 5x có hỗ trợ chống rung quang học OIS.

Điều thú vị là Xiaomi đã xoay sở để lắp pin “khủng” 5.260mAh mà không cần dùng đến pin hình chữ L như Apple sử dụng (để so sánh, iPhone 11 Pro Max có pin 4.000mAh).

Vì chứa tất cả những phần cứng trên nên bên trong chiếc Mi CC9 Pro không còn đủ chỗ trống cho đầu đọc dấu vân tay trong màn hình quang học truyền thống. Vì vậy, Xiaomi đã sử dụng một đầu đọc siêu mỏng - nó chỉ dày 0.3mm và có thể thực hiện được nhờ một ống kính siêu nhỏ với công nghệ vi chuẩn hóa.

Cuối cùng là bo mạch chủ chứa chipset Snapdragon 730G, RAM LPDDR4X, bộ nhớ lưu trữ UFS 2.1 và nhiều chip khác (bao gồm cả phần cứng sạc nhanh 30W).

Theo GSMArena

Minh Huệ