ARM

ASUS ZenBook 14 (UX431): viền siêu mỏng, 4 loa Harman Kardon, giá 21,5 triệu

11/04/2019

  ASUS ZenBook 14 có thân hình gọn nhẹ với thiết kế 4 loa độc đáo cho chất lượng âm thanh vượt bậc. Hiệu năng hiện đại của vi xử lý Intel thế hệ mới nhất ...

Bang và Olufsen hé lộ thông tin về TV OLED tuyệt đẹp với hệ thống loa độc đáo

11/04/2019

  Hãng Bang & Olufsen sẽ cho ra mắt siêu phẩm TV all-in-one Beovision Harmony và hệ thống loa độc đáo đi kèm với giá dự kiến khoảng 20.000 USD.

Chip ARM do Apple thiết kế có hiệu năng khủng hơn cả Core i9-8950K

17/03/2019

Điểm hiệu năng vừa bị rò rỉ từ vi xử lý ARM dành cho Desktop của Apple cho thấy sức mạnh còn khủng hơn cả Core i9-8950K.

Lộ thiết kế và cấu hình Huawei P Smart 2019

24/11/2018

Một sản phẩm tầm trung hấp dẫn nữa của Huawei là chiếc P Smart 2019 rất có thể sẽ được công bố vào dịp mua sắm mùa đông.

Microsoft sẽ tìm cách gia tăng hiệu năng cho các thiết bị sử dụng chip ARM

19/11/2018

Các chip kiến trúc ARM hiện nay chưa được tối ưu hóa cho Windows 10, nhưng Microsoft đang tìm cách cải thiện tình hình này.

Samsung ra mắt loa thanh Harman Kardon HW-N950 tại Việt Nam

08/10/2018

HW-N950 là sản phẩm loa thanh đầu tiên được phát triển với sự hợp tác giữa Samsung và Harman Kardon - thương hiệu âm thanh nổi tiếng thế giới.

Harman / Kardon ra mắt loa thông minh cao cấp Citation 500

19/08/2018

Tập đoàn Harman/Kardon vừa công bố Citation 500, chiếc loa thông minh thuộc phân khúc cao cấp được tích hợp Google Assistant.

ARM công bố lộ trình phát triển vi xử lí, sẽ đối đầu trực tiếp với Intel

18/08/2018

ARM vừa công bố roadmap để phát triển công nghệ vi xử lí dành cho smartphone và máy tính bảng nhằm vượt mặt Intel.

HiFiction AG, hãng sở hữu Thales tonearm, hợp tác sản xuất kim cho EMT tại Thụy Sĩ

12/08/2018

HiFiction AG (trụ sở tại Thụy Sĩ) , hãng sở hữu Thales, thương hiệu nổi tiếng thế giới analog với những thiết kế tonearm tiếp tuyến toàn thời gian vừa công bố ...

Brainwavz ra mắt tai nghe B200 với vỏ được in 3D hoàn toàn

09/07/2018

Brainwavz đang chuyển dần sang thiết kết những cặp tai nghe với vỏ ngoài được làm bằng phương pháp in 3D, cho độ chính xác cao hơn cũng như giảm giá thành.