ASIC là chip được Samsung thiết kế đặc biệt dành cho các thiết bị, hệ thống khai thác tiền mã hóa như Bitcoin và Ethereum.  

Chuẩn chip nhớ UFS 3.0 của JEDEC có hiệu suất lên đến 23,2Gbps gấp đôi chuẩn UFS 2.1, tiết kiệm điện hơn, phạm vi chịu nhiệt cũng rộng hơn từ -40°C đến 105°C.

MediaTek Helio P38 sẽ có 8 lõi gồm 4 lõi Cortex A73 và 4 lõi Cortex A53, được thiết kế để hoạt động tiết kiệm điện năng và tỏa nhiệt ít hơn.

Hãy tưởng tượng về sự phổ biến của chip Exynos tràn ngập trên mọi phân khúc smartphone của nhiều thương hiệu, điều đó thật thú vị nhưng với MediaTek thì không.

Ông Wei - giám đốc điều hành của tập đoàn TSMC nhận định 2018 sẽ là năm của smartphone tầm trung và giá rẻ, cùng với đó là sự suy giảm của phân khúc cao cấp.

AMD kết hợp Cyzone trang bị CPU Ryzen mới nhất cho các phòng game i-Cafe, điểm nổi bật của dòng chip mới là hiệu năng và mức giá tốt.

Samsung đã gần hoàn thành việc phát triển công nghệ chip AI của mình, dự kiến nó sẽ có sức mạnh vượt xa chip AI đến từ Apple hay Huawei.

Chip Exynos 7872 của Samsung được trang bị trên Meizu M6s mới ra mắt. Exynos 7872 hỗ trợ cả tính năng quét mống mắt và quay phim 1080p 120fps.

Kirin 970 đã vượt mặt cả Snapdragon 835 và Exynos 8895 để nắm giữ vị trí đầu bảng với 48.707 điểm số hiệu năng CPU và 75.507 điểm số hiệu suất GPU.

Lỗ hổng bảo mật mới khai thác trên các con chip Intel có thể giúp hacker truy cập trái phép vào máy tính có mật khẩu trong 30 giây.