TSMC công bố ngày ra mắt chip 3nm và 2nm

Dự kiến, TSMC bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào nửa cuối năm nay và việc giao các bộ vi xử lý được tạo ra bằng công nghệ tiên tiến này sẽ bắt đầu vào năm sau. TSMC có kế hoạch đạt sản lượng sản xuất 30 - 35 nghìn tấm silicon theo tiêu chuẩn của quy trình công nghệ 3nm. Giám đốc điều hành của TSMC tin rằng nhu cầu về chip sẽ rất cao và họ sẽ cố gắng đáp ứng. Theo dự báo, trong năm đầu tiên, sản xuất chip 3nm sẽ chiếm ưu thế hơn so với sản xuất vi xử lý 5nm và 7nm.

Apple dự kiến sẽ là hãng công nghệ đầu tiên ra mắt thiết bị sử dụng chip 3nm, rất có thể sẽ là cả iPhone và iPad mới. Thậm chí, máy tính Mac cũng sẽ chuyển sang sử dụng chip bằng công nghệ xử lý N3 mới của TSMC trong tương lai gần.

TSMC cũng đang nghiên cứu công nghệ xử lý 2nm. Họ hứa hẹn sẽ sử dụng công nghệ bóng bán dẫn GAA mới và các thiết bị thương mại đầu tiên sử dụng chip 2nm sẽ xuất hiện trên thị trường sau năm 2026. Các sản phẩm thử nghiệm của bộ vi xử lý này sẽ được phát hành vào năm 2024 và sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào cuối năm 2025.

Theo Gizchina

Hải SN