TSMC tự tin đem lại hiệu quả sử dụng năng lượng cao hơn đi kèm tốc độ nhanh hơn trên bộ vi xử lý 3nm dự kiến trang bị cho iPhone 15 và ...

  Nhà sản xuất chip TSMC cho biết họ đã sẵn sàng bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm.

  Thông tin về các kế hoạch trong năm nay của Apple đang gây chú ý lớn với giới công nghệ và thị trường

Chip 3nm hứa hẹn đem đến hiệu năng rất khủng cho iPhone

  Quy trình 3nm Plus sẽ đem tới hiệu năng thực sự khác biệt cho thiết bị di động.

Tiến trình 5nm sẽ giúp iPhone 2020 có lợi thế hơn về tốc độ và khả năng tiết kiệm điện

Mặc dù mới được ra mắt không lâu, Kirin 980 đã có 2 sản phẩm sẵn sàng để thay thế trong năm sau.

Sau khi bị mất vị trí là nhà sản xuất chip di động cho Apple vào tay TSMC, Samsung mong muốn được trở lại cuộc chơi vào năm sau với sản phẩm A13.

Kirin 670 sẽ sử dụng kiến trúc AI tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU), CPU gồm 2 lõi Cortex-A72 và 4 lõi Cortex A-53, với tiến trình 12nm của TSMC.

Ngay sau khi con chip Kirin 960 ra mắt, Huawei đã tiếp tục phát triển chip Kirin 970.