Kirin 670 sẽ sử dụng kiến trúc AI tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU), CPU gồm 2 lõi Cortex-A72 và 4 lõi Cortex A-53, với tiến trình 12nm của TSMC.

Ông Wei - giám đốc điều hành của tập đoàn TSMC nhận định 2018 sẽ là năm của smartphone tầm trung và giá rẻ, cùng với đó là sự suy giảm của phân khúc cao cấp.

TSMC gần như đã qua mặt Samsung trong cuộc đua sản xuất chip bán dẫn tiến trình 7nm, TSMC sẽ độc quyền sản xuất chip A12 cho Apple trong 2018.

TSMC đang lên kế hoạch xây dựng nhà máy để sản xuất bộ vi xử lý với tiến trình 5nm và 3nm tiên tiến bậc nhất hiện nay.

Ngay sau khi con chip Kirin 960 ra mắt, Huawei đã tiếp tục phát triển chip Kirin 970.

iPhone 7 series chắc chắn sẽ lại là một thách thức lớn về mặt tốc độ đối với các nhà sản xuất thiết bị Android khi sở hữu con chip A10 Fusion rất mạnh ...